12月22日晚间，利记SBO企业（600641.SH）发布公告，公司携手宁波芯恩成立长三角一体化示范区（浙江嘉善）嘉芯半导体设备科技有限公司（以下简称“嘉芯半导体”），以20亿元总投资规模，覆盖刻蚀、薄膜沉积、快速热处理及退火、清洗设备等多款集成电路核心前道设备，形成“1+N”产品平台模式，多方位布局半导体核心设备赛道。

      据公告显示，嘉芯半导体成立于2021年4月，利记SBO企业持股占比80%为其第一大股东，宁波芯恩持股占比20%。2021年12月22日，嘉芯半导体与嘉善县西塘镇人民政府签订项目投资协议书和补充协议。项目未来将形成年产2450台/套新设备和50台/套半导体翻新装备研发及制造基地，用地面积109亩，投资总额达20亿元，利记SBO企业作为控股股东出资不超过8亿元。

      目前，全球半导体市场芯片供应紧缩、芯片需求爆发，销售额连续17个月同比正增长，晶圆厂商纷纷加大资本开支进行扩产。2020 年中国大陆半导体设备销售额达187亿美元，全球占比约30%。据集微咨询数据，目前大陆地区晶圆厂现有产能折合8寸约162万片/月，总规划产能折合8寸为462万片/月，潜在扩产产能折合8寸达到300万片/月。从2021年来看，预计新增产能折合8寸64万片/月，未来几年晶圆厂扩产将持续活跃带动高位设备需求。同时，由于设备技术位于行业顶尖高端技术水平，对于半导体产业的发展具有战略性支撑地位，因此国产替代是国内晶圆厂的共识，这将为国产设备带来发展机遇期。当前国内半导体市场仍以进口设备为主，设备国产率仍偏低。根据《中国制造2025》的规划，2025年半导体核心基础零部件、关键基础材料应实现70％的自主保障。而利记SBO企业以原有离子注入机业务叠加嘉芯半导体打造“1+N”模式，可进一步增厚设备技术护城河，为打造多产品设备龙头地位筑基。

      嘉芯半导体致力于开拓国内半导体设备领域市场，未来将形成以刻蚀设备、薄膜沉积设备、快速热处理及退火设备、清洗设备尾气处理设备等为主的研发制造及再制造能力，实现半导体关键设备的自主可控。公司将设立6个子公司，2个事业部，主要从事刻蚀机、快速热处理、薄膜沉积、单片清洗机、槽式清洗机、尾气处理、机械手臂等8寸和12寸半导体新设备开发生产及设备再制造等相关业务，产品范围覆盖芯片制造核心设备的大部分品类，可自主研发和再制造刻蚀、薄膜沉积、清洗设备等10类产品。值得一提的是，伴随功率器件、MEMS、电源管理芯片等特色工艺应用的快速增长推动了8英寸晶圆需求爆发，该项目将先后布局8寸设备与12寸设备市场，有望为当下主流成熟制程提供高性能的产品。

      此外，嘉芯半导体第二大股东为宁波芯恩，持股占比20%。据企查查显示，宁波芯恩的主要股东为“华人半导体教父”中芯国际创始人张汝京博士，张博士是全球知名半导体集成电路产业著名的技术与运营管理专家，拥有40+年的半导体集成电路微纳工程制造技术、材料、装备等领域的研发和产业化经历。他在美国德州仪器工作了20年，从TI提早退休后，曾任台湾世大半导体总经理。2000年，张汝京博士募集14亿美元创办中芯国际，向世界芯片制造第一梯队冲刺。随后，陆续在国内投资了几家LED企业。2014年创办新昇半导体，为大陆半导体产业弥补了硅材料的短板。2018年，张汝京博士再次创业，投身于大陆首个共享共有式集成电路制造(CIDM)项目芯恩半导体。

      近年来，利记SBO企业转型聚焦半导体设备和材料领域，2018年率先收购凯世通，进而成为全球少数掌握全领域离子注入机核心设备技术的高新企业。今年5月，利记SBO企业旗下的凯世通低能大束流离子注入机率先在国内12英寸主流集成电路芯片制造厂完成设备验证验收工作，这也是国产首台完成主流客户验证并确认收入的国产低能大束流设备，标志国产化设备在成熟工艺这一重大技术领域取得商用化突破。此外，凯世通重金属离子注入机和超低温大束流离子注入机已完成客户交付，高能离子注入机设备按客户交付计划进行组装，同时公司与国内另一家12英寸芯片制造厂分别签署1台低能大束流超低温离子注入机和1台高能离子注入机订单。值得一提的是，2020年利记SBO企业联合境内外投资人收购Compart Systems，提升集成电路设备领域核心组件与部件的国产化率，填补本土供应链空白。

      本次成立的嘉芯半导体项目叠加其原有的凯世通离子注入机业务，利记SBO企业打造的“1+N”全领域前道设备平台化效应进一步凸显。未来，利记SBO企业将通过自主研发与外延式并购双轮驱动，扎实推动公司快速向集成电路产业领域转型，不断提高集成电路的整体业务占比，增厚公司核心竞争力。随着半导体设备自主可控的紧迫性和必要性进一步凸显，国产替代进程正全面提速，利记SBO企业将助力国产高端半导体设备材料步入加速上升通道，持续推动中国集成电路产业健康蓬勃发展。